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엡실론, 다이 어태치 등 첨단 패키징 솔루션 선봬

• 성지온 기자

• 승인 2025.09.01 16:56

• 27~29일 수원서 열린 '차세대 반도체 패키징 산업전시회' 참가

전자부품소재업체 엡실론이 지난달 27~29일 수원 컨벤션센터에서 열린 '차세대 반도체 패키징 산업전시회'에서 다이 어태치(Die-attach) 등 차세대 반도체 패키징 솔루션을 전시했다고 밝혔다. 엡실론은 기능성 복합 분말과 전도성 페이스트를 주력으로 생산한다.

엡실론은 이번 전시회에서 △고성능 도전성 페이스트 △실버 코팅 구리(SCC) 분말 △전자파간섭(EMI) 차폐용 소재 등을 전시했다. 엡실론은 "전력반도체 본딩용 페이스트·고열전도 다이 어태치 솔루션이 큰 관심을 받았다"고 밝혔다. 다이 어태치는 반도체 칩(다이)을 패키지 기판이나 리드 프레임에 접착제 등으로 부착하는 공정을 일컫는다.

엡실론 관계자는 "이번 전시회는 글로벌 반도체 패키징 시장 기술 동향을 공유하고 고객사와 오픈 이노베이션을 확대할 기회였다"며 "부스를 방문한 반도체 패키징 기업, 연구기관과 신규 응용 분야를 발굴하고, 공동 기술 개발을 논의할 계획"이라고 밝혔다. 전시에는 183개 기업·기관이 참가해 반도체 패키징 검사, 본딩 장비, 테스트 장비와 솔루션, 코팅 장비 등을 공개했다.

디일렉=성지온 기자 jon@thelec.kr

《전자 전문미디어 디일렉》