epsilon
Business Area
첨단기초소재에서 친환경자동차 및 에너지부품까지 월드클래스 기술
Copper Powder
산업전반에 원하는 기계부품 및 소재를 더 쉽고 경제적으로 생산할 수 있습니다.
금속을 미세한 가루형태로 만든 것으로 체적에 대한 표면적비가 높고, 높은 압력을 가했을 때 고체 고유의 특성이 있습니다.
Ultrafine Dendrite
5 um
10 um
12~16 um
Cu-dendrite powder manufacturing technique
- ▪ 수~수십nm의 구리입자로 구성된 프렉탈구조의 수지상 구리분말
- ▪ 크기 : 5, 10, 15um의 수지상 구리분말
- ▪ 저온소성형 [250℃ 이하]
- ▪ 전량 수입에 의존 > 수입 대체 자체생산으로 인한 원료비 절감
Application
기존 수입원소재 Cu-dendrite powder 대비
가격경쟁력 확보
대기중 상온 초고속 합성 → 제조[원료비] 34% 절감
품질경쟁력 확보
입도제어와 형상제어 → 전기전도도 향상, 방열특성, 부산성 향상
Sub-Micron Spherical
300 nm
500 nm
900 nm
Cu-granule powder manufacturing technique
- ▪ 폴리올 프로세스에 의해 제조된 Sub-micron 구리분말
- ▪ 크기 : 300nm, 500nm, 800nm, 1um, 1.5um
- ▪ 매우 균일한 입도
- ▪ 저온소성형 [250℃ 이하]
- ▪ 충진율 향상
Application
▪ EMI Shield Device
▪ Chip Bonding Film
▪ EMI Shield Film
▪ Conductive Ink
▪ Electrode Paste Filler
▪ Copper Paste
▪ Conductive Paste filler
▪ MLCC electrode
▪ Conductive Dispensing Gasket Filler
▪ Low Temp. sintering Bond
Die-Attach 접합공정
Bare substrate
Silver paste screen-printing
Silver paste drying
Chip Pick & Place
Thermo-compression
Stack of material
01
고가의 은[Ag]사용
02
생산성 저하
03
방열 효과 저하
Cu Metal Paste 접합공정
Assembly process flow start
Cu paste screen printing
Cu paste Pre-drying
Die Pick & Place pressure assisted
Thermo-compression
Solder dispensing
Copper Clip mounting Solder Vacuum reflow
01
저가의 구리[Cu]사용
02
60초 초고속 접합 생산성 향상
03
전기 및 열전도성, 방열 효과 향상
-
Die Attach Cu Paste
-
Chip Bonding
-
단연 SEM 이미지
Die-Attach용 Cu Powder
20MPa 전단강도를 지닌 전력변환모듈용
01
파워모듈은 전력반도체를 패키징한 부품으로서 배터리 혹은 연료전지의 에너지를 모터의 구동 에너지로 변환하고 회생제동 등을 통해 배터리를 충전하는 등 전기동력 자동차의 핵심부품임
02
파워모듈 구동 시 270˚C이상 상승하므로 반도체칩과 기판을 접합할 수 있는 고온 내구성을 지닌 접합소재가 필요함
EV/HEV 전력모듈
EV/HEV 전력모듈 Die-Attach 접합 공정 모식도
Cu Powder
* 현재는 고가의 Ag[은] 필름 또는 페이스트를 사용하고 있으며, 가격경쟁력을 지닌 고온 내구성의 Cu[구리] 페이스트가 요구되고 있음