파웰코퍼레이션과 엡실론이 21~23일 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 '네프콘 재팬 2026' 전시회에 참가한다고 15일 밝혔다.

네프콘 재팬은 전자 산업의 첨단 기술과 부품, 장비가 집결하는 세계 최대 규모의 전자 제조·패키징 전시회다. 매년 반도체, 전자부품, 패키징 분야 주요 기업들이 참가해 신기술과 제품을 선보인다. 

양사는 전시에서 브랜드 인지도를 높이고 신규 파트너 업체를 발굴할 계획이다. 전시 기간 글로벌 반도체 장비업체, 후공정·패키징 기업과 비즈니스 미팅으로 글로벌 공급망을 확대한다. 

파웰코퍼레이션은 차세대 반도체 제조 공정 생산수율을 높일 수 있는 솔루션을 소개한다. 플라스마 밀도를 측정하는 '플라스마 밀도 센서 정전척(PDS ESC)', ESC의 히팅 온도를 실시간 측정하는 '반도체 공정진단 시스템(SOW)', 'ESC 컨트롤러' 등이 주요 전시 품목이다.

엡실론은 은(Ag) 페이스트 대체 소재로 주목받는 다이 어태치 구리 페이스트(DACP)와 주력 제품인 은 코팅 구리(SCC) 분말·페이스트를 전시한다. 양사는 공동 전시로 기술 협력 기반 통합 솔루션을 글로벌 바이어들에게 제시할 예정이다.

강창수 파웰코퍼레이션 대표는 "네프콘 재팬 참가는 양사 기술력을 글로벌 시장에 알리는 계기"라며 "일본 시장을 시작으로 글로벌 고객사와 접점을 확대해 실질적인 성과를 내겠다"고 말했다.

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김건 기자gun@thelec.kr